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Vesper压电MEMS麦克风工艺分析摘要

2016年10月11日 技术分析 ⁄ 阅读 896 次
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前言:

先进的声学传感技术领导厂商Vesper宣布与全球第三大晶圆代工厂Globalfoundries合作,推出全球第一款商业化的压电式MEMS麦克风,此款麦克风产品是唯一能够经受水、尘和颗粒物污染的MEMS麦克风,它们能够为智能手机、可穿戴设备、自动驾驶汽车、物联网(IoT)设备以及互联网汽车等提供几乎所有的应用。

SITRI就这款最新的Vesper压电MEMS麦克风做了具体的工艺分析,本篇文章主要摘取了其中最基本的一些分析结果。

封装照片:

下图为Vesper压电式MEMS麦克风的扫描封装照,封装尺寸为3.80 mm X 3.00 mm X 1.15 mm。

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封装X-Ray:

下图为封装X-Ray照片,从照片中可以清楚地看到里面的MEMS Die和ASIC Die的分布。

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开盖OM照:

将封装的金属盖去掉之后,MEMS Die的表面形貌映入眼帘,如下图所示。

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将MEMS Die放大,由于是平面OM照片,看不出立体的层次,如下图所示。

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开盖SEM照:

将开盖后的整颗样品放入SEM,拍摄带有角度的照片,如下图所示。

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将MEMS Die区域放大,可以看到Die上面的可动结构是凹陷下去的,如下图所示。

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将Pad区域放大,可以看到Pad区域附近的具体表面层次结构,如下图所示。

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将MEMS Die中间可动结构区域放大,可以看到其表面的具体形貌,如下图所示。

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SITRI也做了更多更详细的SEM平面拍摄和SEM纵向分析以及成份分析。在此就不加以赘述。

总结:

以上是SITRI对于这款Vesper压电MEMS麦克风的工艺分析基本摘要。欲知详情,请与SITRI联系。

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