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ToF传感器OPT8241和VL53L0X小揭秘

2017年05月13日 技术分析 ⁄ 阅读 1,217 次
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前言:

近来,由iPhone掀起的3D相机风潮,其ToF传感器已然成为了人们口中津津乐道的创新技术风潮。所谓ToF是Time of Flight的缩写,直译为飞行时间,通过给目标连续发送光脉冲,然后用传感器接收

从物体返回的光,通过探测这些发射和接收光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离。目前ToF传感器技术主要由ST(意法半导体)、TI(德州仪器)、奥地利微电子等巨头垄断。

下面,SITRI为大家带来两款来自不同厂商并且不同应用的ToF传感器。

一款是TI的ToF传感器OPT8241,此款传感芯片属于TI 3D ToF图像传感器系列,主要的应用是深度感测,例如3D扫描、手势控制等等,其终端应用在ATM、人数统计等等。

另一款则是ST的ToF传感器VL53L0X,此款传感芯片是ST推出的第二代FlightSense技术,声称封装尺寸在同类产品中最小,且已知应用在了华为P10智能手机的后置ToF相机上。

封装平面:

TI的ToF传感器OPT8241的封装尺寸为8.75mm X 7.85mm X 0.70mm。封装信息如下图。

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ST的ToF传感器VL53L0X的封装尺寸为4.40mm X 2.40mm X 1.00mm。封装信息如下图。

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封装X-Ray:

TI的ToF传感器OPT8241的X-Ray图片如下图所示。

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ST的ToF传感器VL53L0X的X-Ray图片如下图所示。

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芯片Die Photo:

TI的ToF传感器OPT8241的OM正面照如下图所示,芯片尺寸为6.98mm X 6.03 mm。

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ST的ToF传感器VL53L0X的OM正面照如下图所示,芯片尺寸为3.01mm X 1.22 mm。

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芯片Die Corner:

TI的ToF传感器OPT8241的Die Corner如下图所示。

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ST的ToF传感器VL53L0X的Die Corner如下图所示。

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芯片Die Mark:

TI的ToF传感器OPT8241的Die Mark如下图所示。

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ST的ToF传感器VL53L0X的Die Mark如下图所示。

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芯片Die Pad:

TI的ToF传感器OPT8241的Die Pad Size如下图所示。

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ST的ToF传感器VL53L0X的Die Pad Size如下图所示。

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总结:

以上是SITRI对于ToF传感器OPT8241和VL53L0X的一些基本工艺信息。后续我们会对这两款产品做进一步的详细解析,敬请关注!

(本文由SITRI原创,禁止转载)

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