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随着iPhone X的发布,3D人脸识别功能一度成为人们口中津津乐道的新科技,与此同时,国产Vivo X20的发布也提到了其带有人脸识别功能,下面就让SITRI的专业团队带领大家揭开人脸识别的神秘面纱。 先从苹果iPhone X说起,让我们看一看这个可爱的“齐刘海”里到底搭载了哪些传感器? 了解完“齐刘海”里的那些传感器,是不是出现了很多新的名词呢?例如“点阵投影器”和“泛光感应元件”,还有iPhone智能手机产品上从未出现过的红外摄像头...
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近日,许久未谈尖端制造的英特尔今天在北京举办了一个关于“英特尔精尖制造日”的活动。在本次活动中,英特尔全球首次公布10纳米工艺制程并现场展出了10nm技术的硅晶圆。预计英特尔的10纳米工艺将会整整领先竞争对手一代。 摩尔定律不会失效 近几年,“摩尔定律失效”是近两年来业界讨论的热门话题。随着制程工艺在物理层面越来越接近极限,摩尔定律所诠释的“当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增...
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2017年05月13日 技术分析 ⁄ 阅读 1,470 次
前言: 近来,由iPhone掀起的3D相机风潮,其ToF传感器已然成为了人们口中津津乐道的创新技术风潮。所谓ToF是Time of Flight的缩写,直译为飞行时间,通过给目标连续发送光脉冲,然后用传感器接收 从物体返回的光,通过探测这些发射和接收光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离。目前ToF传感器技术主要由ST(意法半导体)、TI(德州仪器)、奥地利微电子等巨头垄断。 下面,SITRI为大家带来两款来自不同厂商并且不同应用的ToF...
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2017年05月10日 技术分析 ⁄ 阅读 1,034 次
前言: 苹果公司在2015年9月推出了iPhone6s系列手机,其自带的A9处理器,CPU性能比A8提升70%,图形性能提升90%,为何A9芯片带来如此强大的性能,它到底采用了何种工艺技术,下面就让SITRI为大家带来A9芯片的深度工艺解析概览。 封装平面: 苹果A9芯片的封装尺寸为14.48mm X 14.80mm X 1.00mm。 封装X-Ray: 苹果A9芯片的X-Ray图片如下图所示。 A9芯片基本信息: 下图为这颗A9芯片的OM正面照,芯片尺寸为8.82mm X 10.71 mm。 ...
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在充斥着各种各样无线蓝牙耳机的市场中,AirPods的发布依旧掀起滔天巨浪,苹果通过AirPod来维持消费者对苹果的品牌忠诚度,长达6周的发货时间充分说明了这点。传统耳机依靠设备的音频信号,只能实现各种基本功能,而AirPods通过语音加速感应器与采用波束成形技术的麦克风默契协作,可过滤掉背景噪音,清晰锁定你的声音,并通过AI和Siri语音来为增强现实打造一个基础,使其在语音交互和3D音效方面展现巨大潜力。上海微技术工研院...
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2016年12月16日 技术分析 ⁄ 阅读 1,094 次
前言: 目前,全球的IGBT市场主要由英飞凌、三菱电机和富士电机掌控,但飞兆半导体的IGBT产品就性能而言,和其他三家主流厂商产品相比毫不逊色。下面,SITRI就飞兆半导体开发出的新型场截止沟道IGBT产品FGH75T65UP_F085做进一步的解析。这颗产品主要应用于光伏逆变器、UPS、电焊机和数码发电机等。 封装平面: Fairchild的FGH75T65UP_F085采用了TO247的封装形式,封装尺寸为36.71 mm X 15.62 mm X 4.74 mm。 封装X-Ray: 芯片...
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2016年10月11日 技术分析 ⁄ 阅读 1,002 次
前言: 先进的声学传感技术领导厂商Vesper宣布与全球第三大晶圆代工厂Globalfoundries合作,推出全球第一款商业化的压电式MEMS麦克风,此款麦克风产品是唯一能够经受水、尘和颗粒物污染的MEMS麦克风,它们能够为智能手机、可穿戴设备、自动驾驶汽车、物联网(IoT)设备以及互联网汽车等提供几乎所有的应用。 SITRI就这款最新的Vesper压电MEMS麦克风做了具体的工艺分析,本篇文章主要摘取了其中最基本的一些分析结果。 封装照片...
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又是苹果发布季,果粉的盛大节日如期而至。 虽然在发布前,关于新一代产品信息已通过各个渠道流露,缺少革命性的技术创新也使得市场对iPhone7/7 Plus并不看好。 然而产品上市后,产品预订和销售却出奇的火爆, 特别是iPhone 7 Plus出现了一机难求,iPhone7/7 Plus的销量更是历史性的接近1:1,大尺寸的Plus拥有更高的硬件配置和全新的功能, 俨然已成为iPhone系列中真正的旗舰手机。 SITRI 如约而至,第一时间在全球发布iPhone...
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前言: STMicroelectronics(简称ST)公司成功开发了iNEMO Ultra产品-始终开启(Always-On)、高性能6轴加速度计和陀螺仪双芯片LSM6DS3,该芯片提供业界领先的杂讯性能,同时采用先进且高效的系统功耗管理技术,测试结果证明,在低功耗模式下,该产品能效比同级最好的产品还高20%。下面SITRI就为大家带来LSM6DS3的工艺解析摘要。 封装平面: ST的LSM6DS3的封装尺寸为2.99 mm X 2.52 mm X 0.83 mm,采用了LGA封装,共14个pin脚。 ...
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随着三星新一代旗舰手机Samsung Galaxy S7的发布,顶级智能手机的配置标准又将提升一个台阶。最新的CPU、强劲的GPU、4GB大运行内存,IP68级防尘防水,“全像素双核”技术摄像头等,再加上首次出现的铜管散热,作为销售量始终排行第一的品牌,引爆全球市场不在话下。SITRI将带您了解下这部新机皇。 Teardown Sequence Samsung Galaxy S7的后盖和显示屏都是使用泡棉胶与中框连接的,中框主体部分使用螺丝加卡扣的传统工艺。主...
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