登录 | 注册
现在位置: 首页 > 新鲜资讯 > 文章
日前从工信部独家获悉,为进一步促进我国新材料产业的发展,工信部将从今年开始继续制定和出台一系列产业促进政策和措施。其中包括,编制实施2018年新材料产业折子工程,设立中国制造2025产业发展基金,制定支持新材料产业推广应用相关政策,启动实施“重点新材料研发及应用”重大工程。 此外,工信部还将围绕优化新材料产业发展环境“做文章”,将加快新材料生产应用示范平台、测试评价平台、资源共享平台、新材料制造业创新中心等...
阅读全文
2018年2月8日,中芯国际公布了2017年第四季度财报。芯妹特别整理了一些重点,看看中芯国际表现情况。 2017年Q4中芯国际营收为7.87亿美元,同比减少3.4%。 值得注意的是,Q4中芯国际整体毛利率仅为18.9%,同比去年出现了大幅下降。主要原因是2017年中芯国际用于先进工艺的研发开支大幅度增加。   晶圆收入占比方面,2017Q4中芯国际28纳米营收比例达到了11.3%,稳步提升。   产能方面,由于产品组合发生变化,2017Q4中芯国...
阅读全文
据北京大学新闻网报道,大数据和物联网方兴未艾,令人们无时无刻地与数字世界互动。柔性可穿戴电子器件的发展有望彻底革新人与数字世界的交互方式,真正实现人体与数字世界的无缝对接。然而,当前柔性基底上的电子器件仍面临着诸多重大挑战,例如器件性能难以突破,传统的硅基互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺与柔性电子器件不兼容,器件与人体的交互不够友好,等等;特别是如何在可共形贴敷于皮肤的超薄柔性衬底上实现高性能...
阅读全文
2月5日晚间消息,博通公司(Broadcom)宣布,已经将收购高通公司的报价上调至每股82美元,其中60美元为现金形式支付,而剩余则以股票形式体现。博通表示,这是体现高通价值的“最好”报价,也是最终的出价。 与2017年11月2日(媒体曝光该收购交易前的最后一个交易日)高通收盘价相比,最新的报价溢价50%。与11月2日之前的30个交易日成交量加权平均价格相比,溢价56%。 虽然调高了报价,但博通同时也给出了两个前提条件:1)高通以当前...
阅读全文
2月4日晚间,指纹芯片行业龙头汇顶科技发布对外投资公告称,公司将通过增资子公司汇顶科技(香港)有限公司(以下简称“汇顶香港”)收购海外标的,增强公司在物联网产业布局;同时华芯投资副总裁高松涛将担任公司非独立董事。 公告披露,汇顶科技拟使用自有资金 1,500 万美元以现金出资方式对全资子公司汇顶香港进行增资,增资后通过汇顶香港以并购的方式取得恪理德国有限责任公司 100%股权,出资定价包括转让价款900万欧元减净...
阅读全文
       根据TrendForce的最新数据,2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币,年增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右,收入2400亿元人民币。 中国IC设计业不断开发更多的高端产品,例如海思已经在其高端手机中采用了10nm技术。 2017年中国IC设计行业收入排名方面,大唐半导体将退出前十名,而WillSemi和GigaDevice以其强劲的收入表现进入前十名。由于麒麟芯片的普及率不断提高,海思半导体的年收入增长超过25%,其母...
阅读全文
2018年01月31日 资本观察 ⁄ 阅读 79 次
兆易创新拟收购上海思立微的预案出炉了。1月30日,兆易创新发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案称,经初步评估及各方确认,上海思立微100%股权截至评估基准日的预估值为170,000.00万元,兆易创新拟以发行股份及支付现金的方式收购上海思立微100%股权。 据披露,具体交易方案为兆易创新拟以发行股份及支付现金的方式收购联意香港、青岛海丝、上海正芯泰、合肥晨流、上海思芯拓、青岛民芯、杭州藤创、北京集成、上...
阅读全文
2018年01月30日 资本观察 ⁄ 阅读 110 次
1月30日凌晨消息,日本半导体公司瑞萨电子(Renesas Electronics)正与美国芯片制造企业美信半导体(Maxim Integrated)协商,瑞萨欲以200亿美元收购美信。 据一名不愿透露姓名的消息人士称,此交易尚未公开,可能最后并不会达成合作。现在,瑞萨的市值约为200亿美元,美信估值超过160亿美元。 随着汽车生产厂商对于半导体需求的增加和芯片制造成本的上升,此次交易将继续多年来半导体行业的并购浪潮。瑞萨电子在2016年击退美信...
阅读全文
2018年01月30日 资本观察 ⁄ 阅读 74 次
2018年1月25日,紫光集团有限公司在境外成功发行18.5亿美元无评级高级债券。本次发行刷新了紫光集团在境外发行债券的历史记录,同时也创造了境外中资国有企业无评级美元债券发行最大规模。 本次发行通过紫光集团境外全资子公司Tsinghua Unic Limited发行,发行品种包括3年期、5年期和10年期,发行规模分别为9亿美元、7.5亿美元和2亿美元。 本次发行是继紫光集团于2015年在境外债券市场首次发行后,再次在境外债券市场公开发行...
阅读全文
2018年01月29日 物联应用 ⁄ 阅读 103 次
联发科积极争取苹果订单,传出抢在iPhone相关芯片合作之前,将先拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC)订单,成为双方第一款合作产品,最快2019年延伸至iPhone芯片供应。 加计先前已打进亚马逊、Google、阿里等大厂智能音箱供应链,联发科拿下HomePod订单后,将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱大单。 据了解,联发科供应HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC),有望是该公司首款7奈米制程芯片,可能在...
阅读全文
×