登录 | 注册
现在的位置: 首页 > 技术分析 > 正文

上海微技术工研院带您探密小米5的“黑科技”

2016年03月10日 技术分析 ⁄ 阅读 2,209 次
关键字:

随着新一代旗舰手机小米5的发布,小米一时风头正劲;“为发烧而生”的极致精神,一系列黑科技的集中公布,加上成功的营销手段,使之在市场上产生了爆炸性的信息风暴,小米5可以说做到了万众瞩目。SITRI 将带您探秘小米5。

Components Arrangement

image001

Major Components

image002

骁龙820

主芯片的功能强弱对手机整体性能起到决定性作用,万众瞩目的全新骁龙820处理器较上一代处理器CPU性能提升一倍之多。首次采用的14nm制程,从精密的工艺上带来更低功耗,再引入“低功率岛”技术,以超低电量负责传感器等任务,获得更出色的电量控制。小米5作为第一款上市的携带骁龙820处理器的手机,让我们一观其主芯片真面目。

主芯片采用POP封装,上面是SK Hynix的内存芯片。下面的就是骁龙820处理器,高通型号为MSM8996。(SITRI会继续对骁龙820处理器做更详细的工艺分析,敬请关注)

image003

高通上一代的处理器由于发热问题而广受诟病,同时也使得手机的散热能力被人们广泛讨论,甚至于近期MWC发布的三星S7手机曝光使用了水冷散热技术,那么让我们来探究下采用骁龙820处理器的小米5对于散热是怎么做的。

image004

 

image005

 

image006

小米5在处理器和2颗电源管理芯片表面都附加了导热硅脂,用于给芯片降温散热。后盖和中框都贴有大面积的石墨散热层,主要用于电池和显示屏的散热问题。3片导热硅脂加前后石墨散热层的模式构成整机散热体系,针对主要发热芯片和部件,使之在整机散热方面有不俗的表现。

手机系统和处理器决定手机的运行速度,而手机的应用功能全靠传感器。作为智能手机必不可少的部分,接下来我们盘点下小米5使用的那些传感器。

image007

惯性传感器 (6-Axis)

小米5的惯性传感器选用了InvenSense的产品。这颗6-Axis惯性传感器ICG-20660L的封装尺寸为3.00 mm x 3.00 mm x 0.75 mm。

ICG-20660L芯片不同于Invensense之前的MPU系列产品,其特点在于支持OIS(Optical Image Stabilization)和EIS(Electronic Image Stabilization)功能,就是小米5创新推出的4轴防抖功能的技术核心。

image008

Package Photo:

image009

X-Ray Photo

image010

ASIC & MEMS Die Photo

image011

ASIC Die Photo

image012

ASIC Die Mark

image013

MEMS Die Photo

image014

MEMS Die Mark

image015

气压传感器

小米5采用了常规的Bosch气压传感器BMP280,其封装尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.95 mm。

image016

Package Photo

image017

Package Photo after Remove Metal Cap

image018

X-Ray Photo

image019

ASIC Die Photo

image020

ASIC Die Mark

image021

MEMS Die Photo

image022

MEMS Die Mark

image023

电子罗盘

电子罗盘采用了AKM的产品,CSP封装,其封装尺寸为1.60 mm x 1.60 mm x 0.40mm。

image028

Package Photo

image029

Die Photo

image026

Die Mark

image027

环境光 & 距离传感器

小米5的环境光和距离传感使用了Capella Micro的光传感器CM47397。 其封装尺寸为4.05 mm X 2.00 mm X 1.38 mm。

image028

Package Photo

image029

Package X-Ray Photo

image030

Die Photo

image031

Die Mark

image032

指纹传感器

指纹传感的功能第一次在小米5上得到了实现,和苹果手机一样,指纹模块和Home键做在了一起,但采用了陶瓷盖板(苹果的指纹模块采用的是蓝宝石盖板)。从外观上来看,小米5扁扁长长的Home键和三星手机的Home键极其相似,但却是实实在在的按压式指纹传感器(三星手机采用的是滑动式指纹传感器),因小米升级改进了指纹识别算法,其指纹识别对于信息量的要求会有所减少,故而小米5的Home键即使比较小,也能达到按压式指纹识别的应用效果。

整个指纹模块尺寸为26.45 mm X 16.90 mm X 2.20 mm。

image033

Package Photo

image034

Sensor Die Photo

image035

MEMS麦克风

image036

小米5的3个麦克风都来自楼氏, 这3颗除了封装表面Mark略有不同,里面的MEMS Die全都一样。

image036

麦克风1

Package Photo

image037

Package Mark

image038

X-Ray Photo

image039

MEMS Die Photo

image040

MEMS Die Mark

image041

MEMS Die SEM Sample

image042

 

image043

麦克风2

image044

Package Photo

image045

麦克风3

Package Photo

image046

Image Sensor

小米5的后置摄像头采用索尼16MP像素的IMX298,该芯片使用了DTI(Deep Trench Insulation)深沟槽隔离技术,简单理解,就是在感光像素之间加了一道道的墙隔离,从而减少像素与像素之间的光串扰,减小噪点,进而提高照片质量。

小米5的后置摄像头还有一大创新,就是应用了4轴防抖技术,除去常规的上下左右(X轴和Y轴)2轴方向防抖功能,还新增了上下左右(X轴和Y轴)2轴方向的旋转防抖功能。它是使用了手机内的6轴传感器来高速检测这4轴方向的抖动,实时驱动微型马达(即自动对焦模块)来调整姿态,补偿抖动,实现了画质的稳定。

Rear Image Sensor X-Ray Photo

image047

Rear Image Sensor Package Photo

image048

Rear Image Sensor Die Photo

image049

Rear Image Sensor Pixel OM Sample

image050

Front Image Sensor Package Photo

image051

Front Image Sensor Die Photo

image052

骁龙820处理器,陶瓷指纹识别模块,4轴光学防抖相机模块等黑科技成为了本次小米5的最大亮点,后续我们会对上述部件做进一步的详细解析,敬请关注!

×