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联发科拿到苹果首张订单

2018年01月29日 物联应用 ⁄ 阅读 104 次
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联发科积极争取苹果订单,传出抢在iPhone相关芯片合作之前,将先拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC)订单,成为双方第一款合作产品,最快2019年延伸至iPhone芯片供应。

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加计先前已打进亚马逊、Google、阿里等大厂智能音箱供应链,联发科拿下HomePod订单后,将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱大单。

据了解,联发科供应HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC),有望是该公司首款7奈米制程芯片,可能在台积电投片,若HomePod销售热,不仅联发科受惠大,也将为台积电7奈米业务增添动能。

全球手机芯片龙头高通正与大客户苹果大打专利授权金诉讼,合作已久的关系出现裂痕,去年市场曾传出联发科组成团队争取苹果订单,朝手机基带(Modem)芯片、CDMA的IP、 WiFi客制化芯片(ASIC)和智能音箱HomaPod芯片、无线充电等五个方向卡位。

市场传出,联发科吃苹果单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供应商。

至于手机基带芯片方面,因为开案时间较长,以产品设计时间来看,手机芯片供应链预估,联发科最快2019年有机会拿到苹果iPhone订单;无线充电芯片则仍在争取阶段。

手机市场杂音不断,联发科积极拓展非手机业务,智能音箱相关应用陆续传出捷报,先拿下亚马逊当红的智能音箱Echo订单,之后再推出支援Google语音助理(Google Assistant)芯片,并为阿里巴巴的智能喇叭产品「天猫精灵」订制适用于智能喇叭的专属芯片。

联发科传出拿下HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC)订单,若成局,等于亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱订单全数到手,是联发科布局非手机业务的重要里程碑。

HomePod是搭载苹果智能语音助理Siri的首款智能音箱,预计下周五(2月9日)正式上市,首波上市国家定为美国、英国、澳洲,售价为349美元,挑战目前智能音箱龙头亚马逊Echo。

客制化,联发科抢市关键

从联发科集团现行布局来看,扩大非大陆、非智能手机客户占比,都是短中长期重要的策略方向;其中,客制化芯片(ASIC)将扮演重要关键,目标在于争取重量级客户。

去年以来,大陆智能手机客户一路下修全年的手机出货量,甚至造成产业链对今年第1季看法趋于保守,高通和联发科这两大手机芯片厂都面临同样的阵痛期。

往年成长快速的智能手机市场,高速成长期已不复见,步入高原期已无法避免,高通和联发科都积极寻找跨出原本的根据地,扩大客源。

这两家手机芯片大厂除了共同卡位车用领域外,高通更积极切入笔电市场,不惜和英特尔抢地盘;联发科则是重新深入高通的大本营美国市场,并锁定ASIC领域,希望能在美系手机客户和ASIC领域都有所斩获。

在ASIC方面,更被联发科集团视为未来重点项目。联发科藉由本身累积多年丰富的IP,为出货规模够大的大型客户量身打造专用芯片,去年ASIC团队已顺利抢下思科订单,下一步有机会跻身苹果供应链。

同时,联发科集团旗下晨星新成立的子公司聚星,更在董事长梁公伟亲自带队下,主攻ASIC应用,看得出联发科整体集团对ASIC的重视。

据了解,聚星共锁定车用摄影机、网路摄影机(IP CAM和NVR)、高速界面与可视对讲显示控制芯片、专业音视频智能控制芯片等产品,目标成为成长最快速的ASIC供应商。

 

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