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汇顶指纹传感器GF919深度解析

2015年11月02日 技术分析 ⁄ 阅读 3,334 次

前言:

随着指纹识别技术的日益普遍,其在手机上的应用也得到了广泛关注。作为全球第一款Android正面按压指纹识别手机,魅族MX4 Pro所搭载的国产指纹识别系统可谓是赚足了眼球,这就是由汇顶科技提供的“触摸式指纹识别芯片技术”。下面SITRI就为大家带来MX4 Pro上的指纹传感器GF919的深度解析。

封装平面:

汇顶科技的GF919的封装尺寸为10.85 mm X 6.75 mm X 0.70 mm。

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封装X-Ray:

GF919带封装的X-Ray如下图所示。

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从SITRI对于GF919的拆解来看,GF919里面一共有三颗芯片。其中最大的一颗就是指纹传感芯片,另外两颗分别是触屏控制芯片和连续闪存芯片。这三颗芯片在整个GF919传感器中的布局如下图所示。

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从SITRI对于GF919的拆解来看,GF919里面一共有三颗芯片。其中最大的一颗就是指纹传感芯片,另外两颗分别是触屏控制芯片和连续闪存芯片。这三颗芯片在整个GF919传感器中的布局如下图所示。

指纹传感芯片基本信息:

下图为这颗指纹传感芯片的OM正面和侧面照, 芯片尺寸为6.13 mm X 7.66 mm, 芯片厚度为0.23 mm。

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指纹传感芯片Die Mark为GF900-5E4_968。

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指纹传感芯片Die Corner如下图所示。

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指纹传感芯片上面有两种形状的PAD, 一种是常规的方形,另一种是八边形。方形PAD的长宽尺寸为72 um X 72 um,Pitch为200 um。八边形的长宽尺寸为72 um X 118 um, Pitch为90 um。

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指纹传感芯片基本纵向分析:

SITRI也对GF919里的指纹传感芯片做了基本纵向分析。这颗指纹传感芯片采用了3层平坦化铝布线制程,含有1层多晶的CMOS技术,工艺节点为0.35um。

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三层平坦化铝布线的具体厚度尺寸如下,表面钝化层有两层,厚度分别为0.31 um和0.58 um。金属层3厚度为0.95 um,金属层2和1的厚度都为0.63 um,介质层2厚度为0.97 um,介质层1厚度为0.93 um,初始介质层厚度为1.14 um,具体见下图。

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指纹传感芯片平民及电路分析:

从这颗指纹传感芯片的OM平面照片可以看出,其中感应像素区域占据了大部分空间,SITRI就这块区域做了部分平面分析。下图为放大的像素区域的OM和SEM照片,每一个像素的尺寸约为50 um X 50 um。

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除此之外,SITRI也对指纹传感芯片的平面进行了剥层处理,并且得到了像素区域的电路分析结果。电路分析结果显示电路的输出值与手指和芯片之间的距离成反比,与手指和芯片之间的电容成正比。如下图所示。

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SITRI还对电路分析得出的电容做了定点纵向分析,在这里就不加以赘述。
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总结:

以上是对于GF919指纹传感器的深度解析,最后奉上其中三颗芯片的封装信息汇总。对于指纹传感芯片感应区域的具体电路分析结果和定点纵向请看SITRI的GF919指纹传感器的具体分析报告。

(本文由SITRI原创,未经许可禁止转载)

 

 

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