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日厂大规模扩产SiC晶圆料,12寸wafer报价恐飙至1000美元

2017年09月18日 资本观察 ⁄ 阅读 73 次
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1.2

集成电路制造用半导体硅晶圆面临十年来的“超级周期”效应持续扩散,卖方市场加速好转已赚的盆满钵满,买方未来要先付订金,才能巩固产能并锁定价格。包括4、6、8、12寸wafer订单能见度一路由下半年、明年延伸到后年,12寸wafer报价恐飙至1000美元,生产周期已从先前的3个月拉长至6个月,带动电源控制芯片用SiC外延晶圆料也供不应求,日厂昭和电工发布公告将提前进行大规模扩产。

有钱没货,12寸wafer报价恐飙至1000美元

自去年开始传出硅晶圆缺货涨价热潮后,由于逻辑IC、离散组件等半导体产品在4~6寸、8寸及12寸产品有局部的替代性,造成这一波硅晶圆供需吃紧的状况由12寸往6寸蔓延,只要12寸硅晶圆缺货涨价的情况持续,预料整个半导体硅晶圆供应链在未来一段时间,都将雨露均沾。

除了中国半导体厂大扩产能带动需求外,ASIC、指纹识别、物联网、车用电子等多方需求成长,带动各大尺寸硅晶圆需求强劲。基本上,12寸硅晶圆供不过求的情况,要在短期内获得纾解并不容易,除了硅晶圆建厂成本高外,过去8年,全球主要硅晶圆厂都亏怕了,业者扩产普遍保守的情况下,更让这波硅晶圆供不应求时程大为拉长。

1.3

因为生产硅晶圆的技术门坎高,特别是尺寸愈大的硅晶圆,不管在硅纯度及产品平坦度的要求严格,新进入者技术门坎高,而即便有6寸、8寸生产线实际练兵的业者,有较高的机率跨足,但也非短期能见成效,Sumco预估,最快明年第二季才有新产能释出,且新产能增加的速度将非常缓慢。

此外,大尺寸硅晶圆在取得客户认证上的难度高,因此,一般半导体厂不太可能冒产品出错的风险去认证既有前五大以外的新供货商,而即便半导体厂愿意认证新供货商,新厂房的认证期,也得要2~3年才能完成,这些门坎,都让这一波硅晶圆价格上涨可望走得扎实且长。

最缺的12寸硅晶圆,涨幅自然最大,今年逐季调整售价后,一般预估,今年平均涨幅可达2成以上水平,明年售价预估将至少会再上涨1~2成,而和12寸有局部替代性的8寸硅晶圆,今年平均涨幅预估可达1成,业者预估,明年也至少会有再上涨5~10%的水平。

1.4

业界对于2018年全年缺货有高度共识,在此一情况下,硅晶圆厂为了优先满足大客户需求,已通知客户若可先预付订金,就可先巩固产能及锁定出货价格。第3季平均价格来到70美元左右,第4季12寸则达到80美元,明年第1季供给端将出现将近10%的缺口,报价可能狂飙至100美元。

SiC晶圆料满载,日厂抛出大规模扩产计划

日本材料大厂昭和电工(Showa Denko)9月14日发布消息宣布,将增产作为电源控制芯片材料的“碳化硅(SiC)外延晶圆(Epitaxial Wafer)”,目标在2018年4月将其月产能自现行的3000片提高约7成至5000片,扩产幅度暴增7成。昭和电工指出,此次增产对象为SiC外延晶圆中的高质量产品“High-Grade Epitaxial(HGE)”。HGE的缺陷密度压低至0.1个/cm2以下水平、当前产线持续处于满载状态。

昭和电工指出,因近年来SiC外延晶圆持续获得铁道车辆、电动车用急速充电站采用,故预估2020年其市场规模将扩大至12亿元人民币。

日刊工业新闻15日报导,昭和电工上述SiC外延晶圆增产计划较原先规划的时间提前半年,而昭和电工目标是在2025年将全球市占率自现行的2成扩大至3成的水平。

据报导,2016年全球SiC外延晶圆市场规模约6亿元人民币、2025年预估将扩大至35.5亿元人民币。受此消息刺激,昭和电工股价飙涨,创约9年3个月来(2008年6月6日以来)新高纪录。

(国际电子商情)

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