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抢晶圆代工厂饭碗 SK海力士将在中国合资建厂

2017年12月22日 传感动态 ⁄ 阅读 282 次
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日前,韩联社援引知情人士的消息称,韩国第二大内存制造商SK海力士计划在中国设立一家合资工厂,以进一步扩展其晶圆代工业务,海力士董事会拟就此提案讨论。

该知情人士称,SK海力士董事会将召开会议,就设立代工合资工厂事宜进行讨论。将来,SK海力士的代工合资工厂将主要负责为没有半导体制造工厂的其他公司制造芯片。

知情人士称,SK海力士旗下全资子公司System IC将持有中国合资公司50%的股权。System IC是SK海力士今年7月刚成立的代工子公司。分析人士认为,如果SK海力士中国代工合资公司能顺利组建,则将进一步提升SK海力士在系统芯片领域的竞争力。

随着内存明年景气可能从绚烂归于平淡,三星也把眼光投注到过去战力较弱的晶圆代工业务上。日前有报导指出,三星新任设备解决方案部门总裁金奇南(Kim Ki-nam)已锁定系统单芯片与晶圆代工业务做重点强化,两者可能成为三星明年业务发展的主轴。

根据调研机构TrendForce上月底发布的报告估计,今年全球晶圆代工营收将来到573亿美元,较去年成长7.1%,为连续第五年成长率破5%。前十大晶圆代工业者排名维持不变,台积电(2330)、GlobalFoundries与联电(2303)分居前三名,其中台积电市占率达55.9%。

目前,SK海力士官员拒绝对这一传言置评。

(国际电子商情)

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