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半导体并购金额创近年新低,新格局下该如何发展?

2018年01月25日 资本观察 ⁄ 阅读 181 次
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虽然业界早已预期2017年是半导体购并热潮冷却的一年,但根据IC Insights的统计数据显示,2017年全年的半导体产业购并金额仅达到277亿美元,不仅只有2015~16年间的三分之一不到,且前两大购并案的规模就占了2017全年购并金额的87%,显示半导体产业的购并正急速冷却,不管是购并规模或购并家数均如此。不过,相较于2010~2014年的平均数字126亿美元,2017年的购并金额仍明显高出一大截。

IC Insights分析,2017年半导体产业购并急冻的原因主要有二,一是前几年发动大型购并的企业,在2017年均进入调整与消化的阶段,因此购并活动暂时沉寂下来;二是美国、欧盟和中国政府对购并的审查流程变得更缓慢,特别是对大型购并,态度更是严格。

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新格局下的产业该如何发展

根据管理咨询公司麦肯锡(McKinsey)资深合伙人魏世民(Bill Wiseman)表示,在历经3年以及上千亿美元的合并与收购(M&A)后,全球半导体产业的整并行动即将尘埃落定。

Wiseman说:「问题在于已经没剩多少可交易的对象了。因为市场上并没有多少吸引人的收购目标了。」在2001年加入McKinsey以前,Wiseman曾经在IBM担任混合芯片设计师,更之前则是美国海军(US Navy)特战军官,在闻名的海豹部队(SEAL)带领特种部队。

Wiseman在日前的2017年国际半导体展(Semicon Taiwan)开幕典礼上发表谈话,他说,大部份的整并交易都是建立在成本与合作综效的基础上。然而,他补充说,长久以来,半导体产业一直缓慢的成长。

而这一阴霾即将消逝。他指出,随着整体产业营收预计将从2016年的3,397亿美元成长至4,000亿美元,半导体产业的前景可望「渐入佳境」,而整并行动也将开始展现较好的成果。这是近几年来的第一次,半导体价格开始持续增加,而这并不仅限于记忆体芯片。

Wiseman说:「在这一整并过程中,我们看到了成熟产品的价格持续上涨。」

衡量产业健康与否的指标之一是研发(R&D)的成本与营收比,即使是在近来的收购热潮之后,我们仍然可以看到这一数字稳定在14%-15%之间。如果这一数字增加到17%,芯片供应商就必须提高价格,「而这是业界最不想看到的情况——除非你是记忆体供应商,」Wiseman打趣地说。

此外,还有其他因素也预示着这一场「整并疯」迈入尾声。

例如,有多项并购交易由于等待监管机关的批准而延宕,特别是来自中国投资方的交易。他说,就在几天前,美国总统川普(Donald Trump)挡下了由中国政府支持的投资基金收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的交易。

美国前总统欧巴马(Barack Obama)在今年1月离职前发布了一份报告,警告说中国扩大国内芯片产能的野心将会威胁到美国的半导体产业。根据麦肯锡的预测,由中国清华紫光集团(Tsinghua Unisplendour Group)或其他政府资助的实体若想尝试收购美国芯片制造商,都可能会受到阻挠。如果是这样的话,中国打算成为全球主要芯片业者的目标与行动可能因此而稍微减缓。

现在可能是芯片产业的收购方静下来消化先前「吞噬」的公司之最佳时机了。

Wiseman表示:「大多数有信心进行收购的公司如今正忙着整合所购买的公司。」Wiseman为全球芯片业者的业务发展策略提供了建议。

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根据麦肯锡的未来展望,有些仍在洽谈中的交易可能会为产业并购活动划上句点。如东芝(Toshiba)利润丰厚的NAND快闪记忆体(Flash)业务卖身贝恩资本为首的美日韩蔡团。

Apple的iPhone与iPod主要仰赖来自东芝的快闪记忆体,并且希望能确保稳定的供应来源,以便减少对于其竞争对手——三星电子(Samsung Electronics)的依赖。除了快闪记忆体以外,三星还为最新一代iPhone提供OLED萤幕,同时也是Apple在智慧型手机业务的主要竞争对手。

记忆体供应商的数量已经从数十年前约有32家DRAM公司骤减至今仅剩三家:三星、海力士(SK Hynix)和美光(Micron)。而在NAND方面,共有4家IP业者:美光与英特尔(Intel)的合资企业;另一家是东芝与WD的联盟;以及三星与海力士。

此外,高通(Qualcomm)计划以每股110美元或总额380亿美元的价格收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)。日前,这家最大的手机芯片制造商再度展延其要约收购恩智浦至9月22日,这已经是自该交易自去年11月宣布以来的第八次延期了。

这是因为欧洲监管机构对于这笔交易提出了质疑,而恩智浦的股东如Elliot Management也一直认为高通对于恩智浦的收购报价并没有足够的吸引力。高通董事长Paul Jacobs则表示,他认为这笔报价相当合理。

就在今年9月,很可能就是并购活动尘埃落定之时,芯片产业中的几家大公司可以期待看到强劲的销售以及更好的利润。不过,并不是电子产业生态系统中的每个人都乐见其成。



未来该怎么走?

据市场调研机构IC Insights数据,过去两年横扫全球,创历史记录的半导体行业并购洪峰已过,2017年上半年已经宣布的十几起并购案,总金额不过14亿美元,如今滔天洪水已化作涓涓细流。

不过,IC Insights只统计严格意义上的半导体行业并购。对于半导体公司收购软件与系统业务, 则并不会计入半导体并购金额。例如,2017年3月英特尔宣布以153亿美元收购Mobileye,就未被统计。

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如图所示,2015年上半年全球半导体并购金额达到726亿美元,为历史最高记录。2016年上半年,半导体并购金额仅为46亿美元, 远低于2015年上半年,但在2016年第三季度宣布的几桩巨额并购案(例如高通收购恩智浦与软银收购ARM),将2016年并购金额总值推到了近千亿美元,距2015年的历史记录1073亿美元,仅一步之遥。

7月份,有数起大规模并购案在进行洽谈或悬而未决,但即使这些传闻全部落实,2017年全年并购金额也将与2015及2016年规模相距甚远。

与前两年半导体并购活动相比,2017年最大的区别是没有超级并购案。到目前为止,2017年仅有一桩交易超过5亿美元,即MaxLinear以6.87亿现金收购模拟与混合信号IC厂商Exar,本次收购在2017年3月份宣布,5月份已经完成。而在2016年,超过十亿美元的收购案有7起,其中3起超百亿美元。2015年则有10起收购案超过十亿美元,其中4起超百亿美元。

在一切趋于平静以后,新格局下的半导体产业该如何发展,就成为每个CEO需要重点考虑的问题。

 

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