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【活动邀请】物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战-中国高端芯片联盟专场论坛,9月10日,上海嘉定

2017年09月01日 活动 ⁄ 阅读 189 次
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会议背景

物联网时代的大门已开启,2016年全球联网设备总量达到84亿,到2020年则将达到204亿。根据Gartner的估计,未来十年芯片行业的营收规模将会翻倍,甚至有可能增长两倍。与物联网应用的核心半导体芯片涉及传感器(MEMS等)、通讯芯片(NB-IoT、LoRa等)、图像识别(GPU,CIS等)、逻辑处理芯片、闪存(NAND)、内存(DRAM)等,都将成为未来10年半导体行业的兵家必争之地。

此次“物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战”为主题的专场论坛由中国高端芯片联盟联合旗下首个子联盟——中国传感器与物联网产业联盟,共同举办,论坛将紧紧围绕物联网规模应用,如智能移动终端(智能手机、可穿戴设备等)、智能汽车(主动安全、5G车联网)、智慧家居(数据云存储、通讯)、智慧城市(安防监控、市政智能系统),特邀国家集成电路大基金、国内外领先芯片设计企业/高校、晶圆制造龙头企业、封装测试龙头企业、终端应用企业的领导与专家参加,从国家战略与企业发展层面,进行前景展望,分析和讨论中国面临的市场挑战与机遇。

时间: 2017年9月10日 13:00-17:30

地点: 上海颖奕皇冠假日酒店 上海嘉定区博园路6555号

会议信息

联合主办:中国高端芯片联盟、中国传感器与物联网产业联盟

支持单位:中国(上海)国际传感器技术与应用展览会

会议内容:

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*会议最终议程以现场为主。

点击 阅读原文,报名参会

参会咨询联系人

朱老师 Christine Zhu,

电话:(+86)-021-69923266*2155

邮箱:Christine.zhu@sitrigroup.com

张老师,

电话:(+86)-010-68200722

邮箱:zhangsong03@126.com

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